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第三代半导体器件研发应用联合实验室在美的挂牌成立

发表单位:科学技术局发表时间:2017-09-06[ 浏览字体: ]

为推动我市家电产业的转型升级,加快布局进入新技术、新产业,走向国际化市场,9月1日下午,由华南理工大学、美的家用空调事业部、镓能半导体(佛山)有限公司(2016年佛山市引进科技创新团队)和厦门芯光润泽科技有限公司四方共建的第三代半导体器件研发应用联合实验室在美的正式挂牌成立,将凝聚各方科研和产业化力量来推动第三代半导体功率器件的创新发展。市科技局副局长梁达明,市科技局产学研结合科、华南理工大学电子与信息学院、美的集团家用空调事业部的负责人,以及相关合作单位代表参加了揭牌签约仪式。

随着半导体科学的迅速发展,以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体展现出了许多硅基材料无法比拟的优势,但是在器件制备和实际应用上还面临着一系列的困难。此次合作的各方,依托美的丰富的下游应用经验,将可以把握器件的设计方向,并对应用效果进行验证;华南理工大学作为国内微电子领域的重要高校之一,负责器件理论机理和系统应用方向的基础研发;镓能半导体和芯光润泽公司分别在氮化镓和碳化硅器件领域拥有丰富的设计与封装经验,将为联合实验室提供器件、芯片和模块等方面的技术研发支撑。联合实验室的成立,旨在结合高校和企业各自的优势,四方将依托该联合实验室平台,立足于第三代半导体,在技术研究、市场应用、人才培养等方面建立全面的、长期的、稳定的战略合作伙伴关系。

 

                                

第三代半导体器件研发应用联合实验室四方合作签约

 

 

                               

第三代半导体器件研发应用联合实验室揭牌